簡要介紹
| 型號 | HongJin-H2535 |
| 規(guī)格 | 30G/支 |
| 特性 | HongJin-H2535是一種非常適合應用于SMT上低溫快速固化的單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑，其在超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。 |
| 適用產(chǎn)品 | 電子元器件粘結固定 |
技術參數(shù)
| 屬性 | 量值 |
| 類型 | 環(huán)氧膠 |
| 黏度（at 25°） | 38000±10000(mPa·s) |
密度（g/cm3） | 1.4±0.2 |
| 硬度（邵氏D） | 80+/-15 |
剪切力（MPa）（Fe/Fe） | 10Min. |
吸水率 | ＜1.0% |
介電常數(shù)（1MHz） | 100% |
表面電阻（Ω） | 1.2×1012 |
操作時間（開封后） | 12H |
注意事項
1、請在-20℃儲存膠水。
2、使用前先將膠水在常溫回溫2小時。
3、粘接前，粘接表面必須保持干凈，不能有水油污、鐵銹等。打磨后效果更佳。
4、點膠后烘烤請嚴格按規(guī)格書建議條件執(zhí)行。
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